La siguiente generación de Chips podría tener problemas

Cada poco tiempo en el mundo tecnológico se presentan nuevos chips que superan a los anteriores en velocidad o rendimiento, en una interminable carrera por ofrecer siempre el chip más «rápido». Sin embargo parece que la próxima generación de chips podría encontrarse con más problemas de los previstos y quizás no se alcancen las expectativas.

Y es que hace algunos años que algunos de los principales actores de la industria de chips realizaron una apuesta por la tecnología EUV (el acrónimo de litografía ultravioleta extrema en sus siglas en ingles) y parece que esta apuesta podría haber sido no del todo acertada.

Y es que la industria de fabricación de chips se enfrenta a la necesidad constante de evolucionar en cuanto a técnicas de fabricación se refiere de forma que el rendimiento de los chips pueda seguir creciendo de forma constante. Pero evidentemente, esas evoluciones en los procesos de fabricación acaban redundando en un aumento de costes.

Por supuesto, los usuarios suelen permanecer ligeramente al margen de estos aspectos, preocupados simplemente de las cifras que los fabricantes les ofrecen en los productos finales. Y estamos hablando de que suelen ser estrategias a medio-largo plazo que no se pueden alterar tan fácilmente como se podría esperar sin incurrir por supuesto en unos elevados costes y alargamiento en el desarrollo de nuevos chips (lo cual en el vertiginoso mercado actual es algo casi impensable).

Puede por tanto, que la decisión de algunos de los fabricantes más destacados como son Intel, Samsung o TSMC de apostar por esta tecnología (ya en 2012) propiedad de una empresa holandesa llamada ASML se traduzca en una nueva generación de chips que no estén a la altura de las expectativas.

Desde la compañía están trabajando para tener finalizadas nuevas máquinas este mismo año que los fabricantes de chips puedan empezar a probar de forma que en 2019 se empiecen a incorporar la tecnología EUV, y su consigna es que “la industria necesita dar el paso al EUV“, tal y como afirman sus directivos.

Sin embargo desde otras fuentes se habla de como esta tecnología estaría demostrando ser menos eficiente de lo que inicialmente se había pensado. Lo cual se traduciría en que no se alcanzarían las previsiones de rendimiento en los chips que puedan incorporar los futuros ordenadores o dispositivos móviles. Así pues, habrá que ver en que resulta todo este asunto, que no es algo que se pueda cambiar de la noche a la mañana. Como hemos dicho, las inversiones se realizaron en 2012 y la incorporación de la tecnología está prevista en 2019 es decir siete años, que esperemos no sean siete años perdidos.

TSMC podría encargarse de los nuevos chips A7 de Apple

El distanciamiento entre Apple y Samsung se ha ido manifestando a lo largo de los últimos meses tras el gran enfrentamiento judicial que tuvo enfrentada a las compañías, tiempo atrás aliadas. Así pues, de forma lenta pero inexorable, parece que Apple está dispuesta a eliminar por completo a Samsung de las cadenas de suministro de piezas para sus dispositivos móviles. Y Samsung ha sido la responsable, desde 2010, de la producción de los chips de sus dispositivos iOs comenzando con el A4 hasta los modelos actuales. Ahora bien, el contrato de Samsung con Apple espira en 2014 y ya hay algunos rumores que apuntan a que Apple podría estar pensando en que el fabricante TSMC podría ser el sustituto de Samsung y sería la primera la que se encargaría de la fabricación del futuro chip A7 (o quizás el A8, dependerá de lo que Apple presente este año). Así pues parece que finalmente la aportación de Samsung a los dispositivos iOs tiene fecha de caducidad (a menos que cambien las tornas en los próximos meses, cosa que por otro lado parece poco probable).