Intel tiene que recular para evitar el recalentamiento de sus procesadores

La plataforma Ivy Bridge de Intel, llevó a la compañía a utilizar una pasta térmica para servir como unión entre el encapsulado del procesador y el disipador interno (el conocido como IHS). Pues bien esa pasta térmica distaba bastante de ofrecer una calidad adecuada en cuanto a disipación de calor, lo cual supuso un handicap importante por el exceso de temperatura que alcanzaban los procesadores de esta plataforma, que llegaban a alcanzar temperaturas superiores a las de la generación predecesora (Sandy Bridge) y a pesar de contar con un proceso de fabricación de 22 nanómetros.

Así pues, esa mala experiencia ha llevado a Intel a tener que corregir su decisión pasada y pasar a utilizar un material de soldado de mucha mayor calidad en los IHS de la nueva plataforma Haswell-E lo cual mejoraría la disipación de calor y no interpondría límites a procesos de overclocking.La moraleja está clara, no debe usarse material de baja calidad o se acaba pagando de alguna forma.

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