Intel tiene que recular para evitar el recalentamiento de sus procesadores

La plataforma Ivy Bridge de Intel, llevó a la compañía a utilizar una pasta térmica para servir como unión entre el encapsulado del procesador y el disipador interno (el conocido como IHS). Pues bien esa pasta térmica distaba bastante de ofrecer una calidad adecuada en cuanto a disipación de calor, lo cual supuso un handicap importante por el exceso de temperatura que alcanzaban los procesadores de esta plataforma, que llegaban a alcanzar temperaturas superiores a las de la generación predecesora (Sandy Bridge) y a pesar de contar con un proceso de fabricación de 22 nanómetros.

Así pues, esa mala experiencia ha llevado a Intel a tener que corregir su decisión pasada y pasar a utilizar un material de soldado de mucha mayor calidad en los IHS de la nueva plataforma Haswell-E lo cual mejoraría la disipación de calor y no interpondría límites a procesos de overclocking.La moraleja está clara, no debe usarse material de baja calidad o se acaba pagando de alguna forma.

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada.

Este sitio usa Akismet para reducir el spam. Aprende cómo se procesan los datos de tus comentarios.